9 月 26 日，英特爾中國官方微信公眾號宣布將 100G 硅光收發(fā)器產(chǎn)品組合擴展到數據中心之外進(jìn)入網(wǎng)絡(luò )邊緣的詳細信息。

　　在羅馬舉行的歐洲光通信會(huì )議(ECOC)上，英特爾對外公布了為加速新的 5G 應用場(chǎng)景和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用產(chǎn)生的大量數據轉移而優(yōu)化的新硅光產(chǎn)品的細節。

　　最新的 100G 硅光收發(fā)器為滿(mǎn)足下一代通信基礎設施的帶寬要求而優(yōu)化，同時(shí)可承受惡劣的環(huán)境條件。

　　英特爾硅光產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理 Hong Hou 博士說(shuō)道，“我們的超大規模云客戶(hù)目前正在使用英特爾的 100G 硅光收發(fā)器，以大規模提供高性能的數據中心基礎設施。通過(guò)將此技術(shù)擴展到數據中心以外網(wǎng)絡(luò )邊緣的 5G 基礎設施，我們可以為通信服務(wù)提供商提供了同樣的優(yōu)勢，同時(shí)支持 5G 的前傳帶寬需求。”

　　在以數據為中心的時(shí)代，轉移、存儲和處理數據的能力是最重要的。工業(yè)界向 5G 的轉變，以及視頻流等現有網(wǎng)絡(luò )流量的快速增加，正在擴展的頻譜范圍壓力，包括 mmWaves、大規模 MIMO 和網(wǎng)絡(luò )密集化，讓現有的通信基礎設施越來(lái)越緊張。英特爾最新的 100G 硅光收發(fā)器可滿(mǎn)足 5G 無(wú)線(xiàn)前傳應用的帶寬需求。這些收發(fā)器旨在滿(mǎn)足蜂窩塔的惡劣戶(hù)外條件，從而支持光學(xué)傳輸到最近的基帶單元或中心局(最長(cháng) 10 公里)。

　　英特爾集成激光進(jìn)入硅芯片的方法使其硅光收發(fā)器適合如 5G 基礎設施攀升帶來(lái)的大規模生產(chǎn)和部署。針對 5G 無(wú)線(xiàn)基礎設施的英特爾硅光收發(fā)器樣品現已上市。新硅光無(wú)線(xiàn)模塊的批量生產(chǎn)計劃于 2019 年第一季度開(kāi)始。

　　英特爾預計其連接業(yè)務(wù)(包括硅光學(xué))的總市場(chǎng)機會(huì )將從現在的 40 億美元增長(cháng)到 2022 年估計的 110 億美元總目標市場(chǎng)。自 2016 年推出其首款 100G 硅光產(chǎn)品以來(lái)，英特爾已經(jīng)加大生產(chǎn)到以超過(guò)一百萬(wàn)個(gè)每年的運行速度供貨其 100G 數據中心產(chǎn)品。今年早些時(shí)候，英特爾展示了其 400G 硅光能力。400G 硅光產(chǎn)品的樣品預計將于下個(gè)季度上市，預計將于 2019 年下半年出貨 400G 模塊。
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