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蘋(píng)果2015發(fā)布了iPhone 6S系列手機，搭載的A9芯片由臺積電和三星代工生產(chǎn)，但是由于臺積電的封裝技術(shù)更先進(jìn)， 比三星代工的A9要更穩定一些，其實(shí)差距不明顯，但是還是引起了一陣風(fēng)波，至此之后，iPhone所有芯片都由臺積電代工生產(chǎn)，據Digitimes報道，蘋(píng)果明年的A13芯片也將全部由臺積電代工生產(chǎn)。
臺積電目前是全球最大的芯片代工廠(chǎng)，在芯片代工領(lǐng)域占全球56%份額，并且在臺積電的7nm芯片封裝技術(shù)依舊是全球領(lǐng)先，依靠技術(shù)的先進(jìn)和穩定，贏(yíng)得了大批訂單，包括蘋(píng)果、AMD、華為等客戶(hù)。
三星和高通的關(guān)系更緊密，三星也拿到了高通驍龍5G基帶的訂單，還有10nm改進(jìn)版8nm芯片的代工訂單。至于未來(lái)蘋(píng)果會(huì )不會(huì )把訂單分給三星一部分，還要看三星的技術(shù)能否達到蘋(píng)果的要求，在可預見(jiàn)的未來(lái)，可能蘋(píng)果的A系列芯片都只會(huì )交給臺積電代工了。
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