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ZEN2構架處理器來(lái)了 AMD將亮相CES 2019

發(fā)布時(shí)間:2018-12-30 17:54:38來(lái)源:搜狐

  12月30日消息,CES 2019將在2019年1月8日至11日舉行,地點(diǎn)在拉斯維加斯。期間也就是在1月9日,AMD CEO蘇姿豐博士將發(fā)表演講,并發(fā)布AMD最新的處理器以及GPU產(chǎn)品。

  根據外媒的消息,AMD將會(huì )發(fā)布ZEN2構架的新三代銳龍處理器外,同時(shí)還會(huì )發(fā)布基于VEGA II架構開(kāi)發(fā)的全新GPU,并采用7nm的工藝制造。

  對于新一代銳龍CPU,蘇姿豐博士表示下一代銳龍CPU采用7nm工藝,同時(shí)啟用全新的Zen2架構,性能會(huì )有大幅的提升。目前韓國的一家AMD代理商在海報中明確的標出R5 3600X、R7 3700X的字樣。

  其中銳龍R7有兩款,分別是R7 3700、R7 3700X,規格都是12核24線(xiàn)程,3700的動(dòng)態(tài)最高頻率為4.6GHz,3700X動(dòng)態(tài)最高頻率為5.0GHz,功耗比分別是95W和105W。

  R5系列有3款,分別為R5 3600、R5 3600X、R5 3600G,規格都是8核16線(xiàn)程規格,三者的動(dòng)態(tài)最高主頻分別是4.4GHz、4.8GHz和4.0GHz,TDP分別為65W、95W、95W,其中R5 3600G集成了20組CU單元,是典型的銳龍級APU。

  R3也有三款,都是6核12線(xiàn)程,它們的動(dòng)態(tài)最高主頻分別為4.0GHz、4.5GHz、3.8GHz,TDP分別為50W、65W、50W,具體名稱(chēng)未知,3.8GHz者集成了15組CU單元,同樣是APU。
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