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英特爾推出5G網(wǎng)絡(luò )基礎設施芯片產(chǎn)品,博弈無(wú)線(xiàn)基站芯片市場(chǎng)

發(fā)布時(shí)間:2020-02-27 09:16:10來(lái)源:騰訊科技

  盡管在智能手機芯片市場(chǎng)失意,但老牌芯片廠(chǎng)商英特爾 5G 雄心未減。

  2 月 24 日,英特爾宣布推出一系列 5G 網(wǎng)絡(luò )基礎設施芯片產(chǎn)品組合,包括面向無(wú)線(xiàn)基站的 10 納米凌動(dòng) P5900 集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。

  在英特爾一系列軟硬件產(chǎn)品中,凌動(dòng) P5900 最受關(guān)注,其采用英特爾 10 納米制程,是全球首款提供無(wú)線(xiàn)基站、可運用在 5G 網(wǎng)絡(luò )初期部署的解決方案。

  “可以將凌動(dòng) P5900 理解為英特爾為基站所定制的一顆通用 CPU。”英特爾數據平臺事業(yè)部、網(wǎng)絡(luò )平臺事業(yè)部高級總監杜唯揚介紹,P5900 是英特爾基于傳統研發(fā)芯片過(guò)程中所累積的經(jīng)驗設計打造,能夠針對高帶寬與低時(shí)延要求,提供可滿(mǎn)足當前及未來(lái) 5G 基站需求的功能。

  對于 5G 無(wú)線(xiàn)基站市場(chǎng),英特爾抱有巨大期待。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)預計,到 2023 年,整個(gè)芯片市場(chǎng)中網(wǎng)絡(luò )基礎設施市場(chǎng)規模將達到 250 億美元。同時(shí),該公司預計,到 2021 年,英特爾將占領(lǐng) 5G 基站約 40% 的細分市場(chǎng)份額,成為基站市場(chǎng)的領(lǐng)先芯片提供商。

  在英特爾內部,5G 業(yè)務(wù)的重要性也與日俱增。在一系列 5G 產(chǎn)品正式商用后,英特爾 5G 業(yè)務(wù)更多集中在接入網(wǎng)、核心網(wǎng)和邊緣端。根據英特爾預測,在 2024 年前,全球將建立 600 萬(wàn)座 5G 無(wú)線(xiàn)基地臺,這將是英特爾 5G 業(yè)務(wù)的重要市場(chǎng)支撐。

  英特爾公司副總裁兼數據平臺事業(yè)部網(wǎng)絡(luò )平臺事業(yè)部總經(jīng)理 Dan Rodriguez 稱(chēng),“5G 將無(wú)線(xiàn)、計算和云結合在一起, 可以提供豐富新體驗和服務(wù),從根本上改變英特爾對計算交付的看法,并要求所有網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行變革。”

  孫納頤告訴界面新聞,英特爾能夠為客戶(hù)提供設計、交付和部署 5G 解決方案的最快速有效途徑。

  在電信設備客戶(hù)上,英特爾結盟愛(ài)立信、中興通訊等重要合作伙伴。Dan Rodriguez 表示,也正是電信設備廠(chǎng)商積極參與,英特爾 5G 無(wú)線(xiàn)基站細分市場(chǎng)份額目標將提前一年達成。

  另一方面,除電信設備商以外,英特爾正與多家企業(yè)展開(kāi)戰略合作,以提升網(wǎng)絡(luò )基礎設施的能力,并加速推進(jìn)市場(chǎng)中的邊緣解決方案,包括戴爾、慧與、聯(lián)想、廣達旗下云達、日本樂(lè )天等。

  凌動(dòng) P5900 正式商用后,英特爾計算產(chǎn)品線(xiàn)將從 CPU、FPGA、AI 芯片延伸到 5G 基站芯片。未來(lái),英特爾將可提供 5G 電信營(yíng)運商所需的從云端到邊緣端各類(lèi) 5G 芯片解決方案,形成與現有 5G 領(lǐng)域領(lǐng)先者華為的高度競爭。

  市場(chǎng)分析機構 Moor Insights & Strategy 分析師 Patrick Moorhead 認為,英特爾 5G 軟硬件產(chǎn)品的推出,正值當前全球各大電信營(yíng)運商朝 5G 時(shí)代進(jìn)行部署之際,英特爾及時(shí)快速進(jìn)軍全新市場(chǎng)領(lǐng)域,欲實(shí)現其業(yè)務(wù)發(fā)展的多元化。

  隨著(zhù)今年全球層面 5G 商用化的準備就緒,通信設備廠(chǎng)商之間的競爭也將越來(lái)越激烈。IHS Markit 數據顯示,2018 年華為在全球電信設備市場(chǎng)的占有率為 31%,愛(ài)立信和諾基亞的合并份額為近 50%,三星電子為5%。在基站芯片領(lǐng)域,華為芯片自研,由臺積電制造。愛(ài)立信和諾基亞在內部設計自有芯片,并協(xié)同博通等廠(chǎng)商共同開(kāi)發(fā)。三星作為全球最大內存芯片制造商,也具備設計和制造 5G 基站芯片能力。隨著(zhù)在市場(chǎng)廣泛結盟并加速參與,英特爾將有望挑戰華為當前在全球 5G 市場(chǎng)的影響力。

  對于 5G 業(yè)務(wù)的下一步進(jìn)展,英特爾保持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。英特爾 CEO 司睿博稱(chēng),隨著(zhù)市場(chǎng)發(fā)展,越來(lái)越多的客戶(hù)將采用英特爾芯片架構方案,使英特爾的業(yè)務(wù)擴展至更廣泛領(lǐng)域。
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