12 月 2 日，高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會(huì )上被問(wèn)及高通與新榮耀合作時(shí)表示，作為市場(chǎng)新的參與者角度，高通感到高興，期待未來(lái)與榮耀的合作。“目前是開(kāi)展一些對話(huà)，未來(lái)就事情發(fā)展的具體情況而定。”

　　日前，高通 4G 芯片等產(chǎn)品獲得許可向華為繼續供貨，安蒙稱(chēng)，高通向美國政府申請的整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)，但目前拿到的是 4G 芯片、計算類(lèi)以及 WiFi 產(chǎn)品許可，頂級產(chǎn)品必須獲得許可才能跟華為進(jìn)行合作。

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　　高通驍龍 888 芯片發(fā)布：小米 11 系列全球首發(fā)

　　12 月 2 日消息，高通公司新一代旗艦 5G 移動(dòng)平臺，驍龍 888 今日正式發(fā)布，雖然命名沒(méi)有按常規套路出牌，但 Android 旗艦芯的地位依然穩固。

　　驍龍 888 將是高通最快，最強且最節能的 5G SoC，而且是首款集成 5G 基帶的旗艦 SoC。該芯片組基于 5nm 制程制造，采用“1+3+4”八核心三叢集架構并集成和同樣基于 5nm 制程的 X60 5G 調制解調器。

　　高通驍龍 888 集成高通第六代 AI 引擎，能夠實(shí)現每秒 26 億次運算;驍龍 888 的圖形處理模塊也有 35% 的運算速度提升，每秒能夠處理 2.7 千兆像素的照片，相當于以 120 張照片 / 秒的速度拍攝 1200 萬(wàn)像素分辨率的照片。

　　制程更小的 X60 是驍龍 888 功耗表現更加優(yōu)秀的重要原因之一，作為高通第三代 5G 調制解調器，X60 能夠支持 5G FDD-TDD 6GHz 以下頻段的載波聚合、支持 5G TDD-TDD 6GHz 以下頻段的載波聚合，同時(shí)，引入毫米波-6GHz 以下聚合，理論速率高達 7.5 Gbps 的下載和 3Gbps 的上傳速率。此外，X60 5G 調制解調器支持 VoNR，可通過(guò) 5G 提供獨立的高質(zhì)量語(yǔ)音服務(wù)。

　　目前已經(jīng)可以確認，包括 OPPO、小米、vivo、nubia，realme，中興，夏普，LG，摩托羅拉，黑鯊，一加，魅族，華碩，索尼在內的國內外智能手機廠(chǎng)商均會(huì )在 2021 年第一季度首批推出搭載驍龍 888 處理器的旗艦機型。其中小米雷軍于本次發(fā)布會(huì )現身，表示小米將會(huì )很快推出搭載驍龍 888 的旗艦手機。

　　此前有消息稱(chēng)驍龍 888 的測試樣機安兔兔跑分可達 74 萬(wàn)+，對比上代驍龍 865 的 60 萬(wàn)+，性能增幅超過(guò) 20%。不過(guò)想往常一樣，本場(chǎng)發(fā)布會(huì )實(shí)際上并沒(méi)有透露驍龍 888 的具體信息，詳細情況仍要等到今日中午才可知曉，歡迎大家保持關(guān)注。
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