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2nm已搞定 臺積電朝著(zhù)0.1nm邁進(jìn)

發(fā)布時(shí)間:2020-12-29 09:25:16來(lái)源:驅動(dòng)之家

  據中國臺灣地區媒體報道,為朝半導體制造的 1 納米甚至埃米(0.1 納米)世代超前部署,據高雄市府知情官員透露,臺積電正為 2 納米之后的先進(jìn)制程持續覓地,包含橋頭科、路竹科,均在臺積電評估中長(cháng)期投資設廠(chǎng)的考量之列。

  關(guān)于是否前進(jìn)高雄,臺積電昨(27)日維持董事長(cháng)劉德音日前的論調,「以后有機會(huì ),短期沒(méi)規劃」。

  劉德音日前強調,臺積電在北中南的投資規劃各占三分之一,5 納米制程以南科為主,預計會(huì )占六、七成,2 納米制程投資將在竹科二期擴大地,竹科擴大二期如果不夠的話(huà),中科臺積電廠(chǎng)區旁邊還有一塊土地可供后續使用。

  臺積電的晶圓制造制程已發(fā)展到 2 納米,并朝 1 納米甚至埃米等級的制程加速布局。沉榮津也曾允諾,將竭力協(xié)助臺積電在 1 納米與各項投資上,解決土地、水、電等需求,要維持其在先進(jìn)制程保持全球領(lǐng)先地位。

  高市府官員透露,臺積正持續在探尋「2 納米以后」的設廠(chǎng)用地,曾為此接觸過(guò)市府,其需求是要能有一塊完整且既成的設廠(chǎng)用地,而橋頭科、路竹科,都在其中長(cháng)期設廠(chǎng)投資的探詢(xún)之列,不過(guò)考量用地大小,橋頭科更為適宜。

  不僅臺積電開(kāi)始超前部署覓地,行政院也規劃在 2021 年至 2025 年間,投入 43.72 億元推動(dòng)「Å(埃米)世代半導體」計畫(huà),要先由政府「花學(xué)費」,從設備,儀器,材料與製程技術(shù)瓶頸等探路,作為半導體業(yè)界未來(lái)投資方向的「探照燈」。

  根據規劃,中國臺灣科技部長(cháng)吳政忠所提出六個(gè)加強發(fā)展的主軸,其一為攸關(guān)島內半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的「Å 世代半導體」,意指半導體在進(jìn)入 3 奈米制程后,接下將進(jìn)入Å(埃米) 領(lǐng)域,因此政府與業(yè)界也開(kāi)始著(zhù)手布局。

  政院官員透露,半導體技術(shù)在 1 納米以下會(huì )開(kāi)始遇到瓶頸,但并非不可突破,因半導體界尚無(wú)如此前瞻的研究,產(chǎn)業(yè)界也尚無(wú)馀力處理,因此在諮詢(xún)過(guò)半導體界意見(jiàn)后,挑出基本可探索的方向,進(jìn)行前瞻技術(shù)研究,建立此領(lǐng)域的基礎技術(shù)能量。

  但臺積電羅鎮球今年八月在一個(gè)演講中曾表示,目前為止,我們看到 3 納米、2 納米、1 納米都沒(méi)有什么太大問(wèn)題。

  設備和材料都已經(jīng)準備好?

  來(lái)自日媒的報道稱(chēng),在不久前舉辦的線(xiàn)上活動(dòng)中,歐洲微電子研究中心 IMEC 首席執行官兼總裁 Luc Van den hove 在線(xiàn)上演講中表示,在與 ASML 公司的合作下,更加先進(jìn)的光刻機已經(jīng)取得了進(jìn)展。

  Luc Van den hove 表示,IMEC 的目標是將下一代高分辨率 EUV 光刻技術(shù)高 NA EUV 光刻技術(shù)商業(yè)化。由于此前得光刻機競爭對手早已經(jīng)陸續退出市場(chǎng),目前 ASML 把握著(zhù)全球主要的先進(jìn)光刻機產(chǎn)能,近年來(lái),IMEC 一直在與 ASML 研究新的 EUV 光刻機,目前目標是將工藝規??s小到 1nm 及以下。

  目前 ASML 已經(jīng)完成了 NXE:5000 系列的高 NA EUV 曝光系統的基本設計,至于設備的商業(yè)化。要等到至少 2022 年,而等到臺積電和三星拿到設備,之前要在 2023 年。

  與此同時(shí),臺積電在材料上的研究,也讓 1nm 成為可能。

  臺積電和交大聯(lián)手,開(kāi)發(fā)出全球最薄、厚度只有 0.7 納米的超薄二維半導體材料絕緣體,可望借此進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出 2 納米甚至 1 納米的電晶體通道,論文本月成功登上國際頂尖期刊自然期刊(nature)。

  國立交通大學(xué)電子物理系張文豪教授研究團隊在科技部長(cháng)支持下,與臺灣積體電路制造股份有限公司合作,合作研究開(kāi)發(fā)出全球最薄、厚度僅 0.7 納米、大面積晶圓尺寸的二維半導體材料絕緣層,臺積電表示,關(guān)鍵則在于單晶氮化硼技術(shù)的重大突破,將來(lái)可望藉由這項技術(shù),進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出 2 納米甚至 1 納米的電晶體通道。

  目前臺積電正在推動(dòng) 3 納米的量產(chǎn)計劃,指的就是電晶體通道尺寸,通道做的越小,電晶體尺寸就能越小,而在不斷微縮的過(guò)程中,電子就會(huì )越來(lái)越難傳輸,導致電晶體無(wú)法有效工作,目前二維半導體材料是現在科學(xué)界認為最有可能解決瓶頸的方案之一。

  二維半導體材料特性就是很薄,平面結構只有一兩個(gè)原子等級的厚度,張文豪指出,但也因此傳輸中的電子容易受環(huán)境影響,所以需要絕緣層來(lái)阻絕干擾,目前半導體使用的絕緣層多半是氧化物,一般做到 5 納米以下就相當困難,無(wú)法小于 1 納米,團隊開(kāi)發(fā)出的單晶氮化硼生長(cháng)技術(shù),成功達成 0.7 納米厚度的絕緣層。

  文章第一作者臺積電技術(shù)主任陳則安,為清大化學(xué)系博士,他表示,單晶是指單一的晶體整齊排列,單晶對于未來(lái)半導體結構比較有幫助,因為假設絕緣層不是單晶結構,中間會(huì )出現很多缺陷,電阻經(jīng)過(guò)的時(shí)候可能被缺陷影響,導致效能變差,實(shí)驗也已證實(shí)會(huì )有影響,未來(lái)還需要更多研究。

  陳則安說(shuō),過(guò)去科學(xué)界認為,銅上不太可能出現單晶生長(cháng),但是研究團隊在實(shí)驗發(fā)現,微米單位范圍內氮化硼有同向生長(cháng)的狀況,排列出單一晶體,因此透過(guò)分析這極小的區域,調整實(shí)驗參數和選擇材料,成功克服障礙,不但可以單晶生長(cháng),還能做到大面積二吋晶圓的尺寸。

  臺積電處長(cháng)李連忠曾經(jīng)是中研院原分所研究員,他表示,臺積電研究團隊經(jīng)過(guò)基礎研究后,找到問(wèn)題和突破可能性,跟交大化學(xué)氣相沉積實(shí)驗室合作,讓氮化硼單晶在銅上生長(cháng),作為保護二維半導體材料的通道,目前無(wú)法說(shuō)明量產(chǎn)時(shí)間,還有很多關(guān)鍵技術(shù)要突破,例如金屬接觸和元件優(yōu)化,但是的確對于未來(lái)電晶體尺寸再縮小將有幫助。
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