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芯昇科技全新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)成功流片
7月7日消息,在芯片“卡脖子”的大環(huán)境下,中國移動(dòng)日前成立獨立芯片公司芯昇科技引發(fā)行業(yè)關(guān)注。中國移動(dòng)為何此時(shí)成立獨立芯片公司?騰訊新聞從相關(guān)渠道獲悉了背后原因。
首先,進(jìn)入7月份,國企改革三年行動(dòng)的時(shí)間進(jìn)程已經(jīng)過(guò)半。據不完全統計,為確保“今年完成國企改革三年行動(dòng)任務(wù)的70%以上”這一目標,各方都在積極努力。
中國移動(dòng)一直積極落實(shí)國企改革三年行動(dòng)計劃,依據中國移動(dòng)“科改示范行動(dòng)”整體改革布局,中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技正式獨立運營(yíng),芯昇科技也成為中國移動(dòng)首批科改企業(yè)。
其次,超級龐大的5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是另一大原因,尤其是NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))市場(chǎng)。
據 GSMA 預測,到2025年我國物聯(lián)網(wǎng)連接數將達到 80.1 億,年均復合增速 14.1%。另?yè)aluates報告,到2026年,全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)市場(chǎng)規模預計將從2019年的9.92億美元增長(cháng)到319.256億美元,2019-2026年的復合年增長(cháng)率為64.2%。
除此之外,國家大力推進(jìn)新基建戰略,加快 5G、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設,推動(dòng)數字經(jīng)濟發(fā)展。去年,工信部下發(fā) 25 號文《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》,首次明確引導新增物聯(lián)網(wǎng)終端不再使用 2G/3G 網(wǎng)絡(luò ),推動(dòng)存量 2G/3G 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)向 NB-IoT/4G(Cat1)/5G 網(wǎng)絡(luò )遷移。中低速物聯(lián)網(wǎng)正迎來(lái)重大發(fā)展機遇,NB-IoT 和 LTECat.1 將齊足并驅?zhuān)休d豐富的物聯(lián)網(wǎng)應用。
在此大背景下,去年規模商用僅三年的NB-IoT在我國已經(jīng)突破了1億連接數,迸發(fā)出強大的生命力。今年517電信日,中國電信更是對外宣布,其N(xiāo)B-IoT用戶(hù)數已經(jīng)突破1億大關(guān),電信5G窄帶物聯(lián)網(wǎng)連接達到規模全球第一。這些足見(jiàn)未來(lái)NB-IoT市場(chǎng)前景之廣闊,發(fā)展速度之快。
目前,NB-IoT的芯片主要運用于水表、氣表、煙感、井蓋、路燈、追蹤器、門(mén)鎖、白電、停車(chē)場(chǎng)終端、車(chē)載終端等領(lǐng)域。像水表、氣表等終端年需求量超過(guò)5000萬(wàn)。
芯昇科技母公司中移物聯(lián)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域已耕耘了近10年,專(zhuān)業(yè)運營(yíng)物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò ),研發(fā)、設計、生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用芯片。但在NB-IoT上,中國移動(dòng)起步晚于另兩家運營(yíng)商。
去年,中移動(dòng)大力發(fā)展NB-IoT,成效顯著(zhù),尤其是聯(lián)合芯翼信息技術(shù)打造的全國產(chǎn)化 NB-IoT 通信模組落地。其晶圓生產(chǎn)和芯片封裝分別在中芯國際和長(cháng)電科技完成,都是國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈。另外,外圍物料包括晶體、濾波器、開(kāi)關(guān)以及阻容感等器件均采用國產(chǎn)品牌,如泰晶、慧倫、嘉碩、國巨、順絡(luò )、風(fēng)華、華新科、卓勝微、伽美信芯等。
截至2021年5月,中國移動(dòng)已累計開(kāi)通40余萬(wàn)NB基站,實(shí)現了全國鄉鎮以上區域連續覆蓋,農村區域按需覆蓋。同時(shí),儲備超70萬(wàn)可升級為NB基站的網(wǎng)絡(luò )資源,隨時(shí)按需調配。
現在,中國移動(dòng)把芯昇科技獨立出來(lái)的目的就是為了更加聚焦NB-IoT的發(fā)展,通過(guò)市場(chǎng)化進(jìn)一步擴大NB-IoT的規模。按照芯昇科技未來(lái)布局,該公司希望登陸科創(chuàng )板。目前,芯昇科技全新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)成功流片。
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