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AMD芯片產(chǎn)能有望緩解 封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)

發(fā)布時(shí)間:2022-04-11 09:47:47來(lái)源:中關(guān)村在線(xiàn)

  此前,AMD賣(mài)掉半導體封測廠(chǎng),轉交給通富微電,后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝,日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解,公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。

  根據該公司的年報,2021年全年,通富微電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入158.12億元,同比增長(cháng)46.84%;歸母凈利潤超過(guò)去6年之和,為9.54億元,同比增長(cháng)181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。
  
  通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示,隨著(zhù)臺積電持續加大先進(jìn)制程擴產(chǎn)力度,2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD,所面臨的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題有望緩解,從而帶動(dòng)公司的封測需求提升。公司也在持續加強與聯(lián)發(fā)科、長(cháng)鑫存儲、長(cháng)江存儲等頭部客戶(hù)的合作。通富微電表示,公司已大規模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,7nm產(chǎn)品已大規模量產(chǎn),5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn),技術(shù)實(shí)力上升到前所未有高度,公司先進(jìn)封裝收入占比已超過(guò)70%。
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