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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布報告 2021年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額激增

發(fā)布時(shí)間：2022-04-13 09:44:23來(lái)源：IT之家

　　今日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布報告稱(chēng)，2021 年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額激增，相比 2020 年的 712 億美元增長(cháng)了 44%，達到 1026 億美元的歷史新高。

　　報告指出，中國第二次成為半導體設備的最大市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(cháng) 58%，達到 296 億美元，這是連續第四年增長(cháng)。韓國是第二大設備市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(cháng) 55%，達到 250 億美元。中國臺灣地區增長(cháng) 45%，達到 249 億美元，位居第三。
　　
　　此外，歐洲和北美分別增長(cháng)了 23% 和 17%。世界其他地區的銷(xiāo)售額在 2021 上升了 79%。
　　
　　IT之家了解到，報告稱(chēng)全球晶圓加工設備的銷(xiāo)售額在 2021 上升了 44%，其他的前端銷(xiāo)售則增長(cháng)了 22%。所有地區的封裝設備銷(xiāo)售額均有很大增長(cháng)，從而實(shí)現整體增長(cháng) 87%，總的測試設備銷(xiāo)售額增長(cháng)了 30%。
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