據外媒報道，臺積電高管周四表示，該公司將在 2024 年引入荷蘭廠(chǎng)商阿斯麥的最新一代光刻機。

　　臺積電研發(fā)高級副總裁米玉杰在硅谷舉行的技術(shù)研討會(huì )上表示，“展望未來(lái)，臺積電將在 2024 年引入高數值孔徑的極紫外光刻機，為的是開(kāi)發(fā)客戶(hù)所需相關(guān)基礎設施和模式解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)創(chuàng )新。”

　　米玉杰并未透露新一代光刻機引入后何時(shí)用于大規模生產(chǎn)芯片。阿斯麥推出的第二代極紫外線(xiàn)光刻機能用于制造尺寸更小、處理速度更快的芯片。臺積電競爭對手英特爾公司此前表示，將在 2025 年之前開(kāi)始使用新一代光刻機生產(chǎn)芯片，并表示自己將是第一個(gè)收到最新款光刻機的公司。

　　隨著(zhù)英特爾打入芯片代工市場(chǎng)，將開(kāi)始與臺積電爭奪客戶(hù)。業(yè)界正密切關(guān)注哪家公司會(huì )在開(kāi)發(fā)下一代芯片技術(shù)上擁有更多優(yōu)勢。

　　臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁 Kevin Zhang 后來(lái)澄清說(shuō)，臺積電在 2024 年不會(huì )用新一代光刻機生產(chǎn)芯片，其主要用于與合作伙伴共同開(kāi)展研究。

　　參加此次研討會(huì )的芯片經(jīng)濟學(xué)家丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示：“臺積電在 2024 年引入新一代光刻機的重要性意味著(zhù)，他們可以更快獲得最先進(jìn)的技術(shù)。”“極紫外光刻技術(shù)對于芯片企業(yè)能否處于業(yè)內領(lǐng)先地位已經(jīng)變得非常關(guān)鍵……高數值孔徑極紫外光刻技術(shù)是該領(lǐng)域的下一個(gè)重大創(chuàng )新，將使芯片技術(shù)處于領(lǐng)先水平。”
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