臺積電不止在代工市場(chǎng)上再次力壓三星，據韓媒《Business Korea》指出，2022 年目前為止，臺積電在全球代工市占率達到 56%，較去年同期的 53% 繼續上升，排名第二的三星則有 16% 的市占率，但較去年下跌 2%。三星“千年老二”的位置看來(lái)仍將持續坐穩。

　　更稱(chēng)奇的是，在營(yíng)收層面更將比肩英特爾。據報道營(yíng)收已連續十個(gè)季度上揚的臺積電，在第二季度有望超過(guò)英特爾，成為僅次于三星電子的全球第二大半導體廠(chǎng)商。盡管雙方模式不一，臺積電是純代工，英特爾采用 IDM，但這一超越對臺積電來(lái)說(shuō)或許有非比尋常的意義。

　　“飛躍”背后

　　在 2022 年第一季度，臺積電營(yíng)收為 175.7 億美元(約 1178.95 億元人民幣)，英特爾為 184 億美元(約 1234.64 億元人民幣)，雙方的差距已在毫厘之間。

　　對于第二季度，臺積電在 4 月 14 日的財報中披露預計營(yíng)收為 176-182 億美元，毛利潤率預計在 56%-58% 之間。而英特爾預計第二季度營(yíng)收約 180 億美元(約 1207.8 億元人民幣)，就業(yè)績(jì)預期而言，臺積電二季度的營(yíng)收將有望超過(guò)英特爾。

　　如能實(shí)現，就將是臺積電自 1986 年成立以來(lái)，首次在季度營(yíng)收上超過(guò)英特爾。

　　要知道，在 2020 年第一季度，臺積電的營(yíng)收為 103.1 億美元(約 691.8 億元人民幣)，與英特爾 198 億美元(約 1328.58 億元人民幣)相比似乎還“遙不可及”。但在之后在 9 個(gè)季度的時(shí)間中，臺積電營(yíng)收一直穩步線(xiàn)性增長(cháng);而英特爾由于業(yè)務(wù)結構問(wèn)題，營(yíng)收在波動(dòng)中保持平穩。在僅 9 個(gè)季度之后，臺積電就實(shí)現趕超之勢，端得厲害。

　　有數字為證，在 2020 年第一季度之后的 8 個(gè)季度，臺積電的營(yíng)收分別為 103.8、121.4、126.8、129.2、132.9、148.8、157.4 和 175.7 億美元。英特爾由于業(yè)務(wù)結構問(wèn)題，營(yíng)收在波動(dòng)中平穩，從 2020 年第一季度到今年第一季度，其營(yíng)收波瀾不興地分別為 198、197、183、200、197、196、192、205 和 184 億美元。

　　不得不說(shuō)，臺積電的先進(jìn)制程居功至偉，在 2020 年第一季度，7nm 制程占比為 35%;而截至 2022 年第一季度，最新的 5nm 和 7nm 先進(jìn)節點(diǎn)已為其營(yíng)收貢獻了“半壁江山”。

　　對此，北京半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)朱晶認為，臺積電從 2020 年第一季度之后連續 9 個(gè)季度營(yíng)收都快速增加，并且季度收入將超英特爾，一方面表明臺積電在產(chǎn)能特別是先進(jìn)工藝產(chǎn)能的優(yōu)勢顯著(zhù)，另一方面現在代工的這些訂單，往往是設計企業(yè)在半年以前甚至更久之前開(kāi)出的訂單，目前還相對滿(mǎn)載，充分表明過(guò)去兩年代工業(yè)的高景氣度以及臺積電的實(shí)力。

　　“臺積電在代工方面不斷研發(fā)出新的工藝節點(diǎn)，加上先進(jìn)工藝的擴產(chǎn)，使季度營(yíng)收在近兩年保持著(zhù)一個(gè)較高的增長(cháng)率。英特爾由于工藝節點(diǎn)研發(fā)的一些阻礙，導致其季度營(yíng)收一直處于一個(gè)上下波動(dòng)的范圍，在對第二季度的營(yíng)收預測中臺積電有望超過(guò)英特爾，這歸功于臺積電在代工領(lǐng)域工藝節點(diǎn)的領(lǐng)先。”集微咨詢(xún)資深分析師陳翔指出。

　　“營(yíng)收以及市占率的增長(cháng)也反映出對于代工先進(jìn)工藝研發(fā)的重要性，也正面體現了其在代工業(yè)的實(shí)力，可以帶來(lái)更多的客戶(hù)、訂單以及收益。”陳翔強調說(shuō)。

　　相較之下，欲在代工市場(chǎng)上三星一直誓言與臺積電“扳手腕”的夢(mèng)想看似愈發(fā)遙遠了。

　　除市占率即將挑戰六成之外，臺積電的收入也在繼續提升，今年 5 月?tīng)I收 1857 億新臺幣(約 419.68 億元人民幣)創(chuàng )下新高，也較去年同期暴增 65.3%，但三星在今年首季的晶圓營(yíng)收卻有下降，幅度約為 4%。

　　特別是以先進(jìn)制程來(lái)看，臺積電的市占率更是驚人，僅臺積電一家就占了蘋(píng)果、Amazon、Google 芯片的九成產(chǎn)能。摩根大通預估，臺積電 5nm 在未來(lái)幾年都將有 9 成左右的市占率，而 3nm 也將達 8-9 成，仍是短期內難以撼動(dòng)的代工龍頭。

　　仍否持續?

　　盡管這兩年全球蔓延的產(chǎn)能緊缺讓臺積電站上了 C 位，但今年消費電子需求疲軟已是板上釘釘，三星等終端廠(chǎng)商更已開(kāi)始放緩甚至停止第三季度手機、電視和其他消費電子設備的芯片采購，設計廠(chǎng)商也在頻頻砍單，加之擴建和新建產(chǎn)能將陸續釋放，一松一緊之下，對于智能手機占比營(yíng)收超過(guò)四成的臺積電，氣勢如虹的高增長(cháng)是否依然能持續?產(chǎn)能稼動(dòng)率還能如之前那么滿(mǎn)載嗎?

　　對此，朱晶分析，從第一季度開(kāi)始消費電子走向疲軟，對于代工來(lái)說(shuō)則有一定的滯后性，因代工廠(chǎng)承接的是之前下的訂單，而設計廠(chǎng)商第一季度的砍單對代工廠(chǎng)影響可能要到第三或第四季度甚至明年才能顯現。此外，由于先進(jìn)工藝產(chǎn)能受設備供應緊張的影響，產(chǎn)能開(kāi)出也沒(méi)預期快速。因而，一時(shí)還不太會(huì )影響臺積電的營(yíng)收。

　　“很多 Fabless 為了搶產(chǎn)能提前下了訂單，所以 Foundry 對下游需求衰退的感知一般要晚幾個(gè)月。臺積電在某些節點(diǎn)上也會(huì )感受到?jīng)鲆?，但大概率不?huì )在今年。”朱晶補充道。

　　此外，要看到的是，今年需求疲軟的應用集中于 PC、智能手機等消費類(lèi)產(chǎn)品，但汽車(chē)電子、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等芯片訂單依然強勁。

　　因而陳翔斷言，消費電子需求放緩對于臺積電會(huì )有一定的影響，但 MCU、電源管理等需求仍然強勁，而且 HPC 芯片市場(chǎng)的需求依然強勁，臺積電在財報中也多次提到 HPC 在營(yíng)收中起到主導作用。臺積電產(chǎn)能利用率可能會(huì )有波動(dòng)，但即便下降應該也是小范圍的，臺積電應能抗過(guò)這一周期。

　　而一切猜想都在臺積電的“漲價(jià)”潮中戛然而止。最近有消息稱(chēng)，臺積電已確定從 2023 年 1 月起，大多數制程的價(jià)格將上漲約 6%。加上之前的漲價(jià)幅度，這也意味著(zhù)明年增量訂單有可能較今年的價(jià)格高出 26%。有消息人士透露，臺積電大客戶(hù)訂單尚未大幅削減，預計到今年年底，客戶(hù)訂單仍將占產(chǎn)能 95% 以上。且半導體設備交貨周期延長(cháng)，代工產(chǎn)能擴張并不如預期那么爆漲。

　　看起來(lái)臺積電的榮光仍將持續，但如一位業(yè)內人士所言，盡管目前因代工市場(chǎng)增長(cháng)快速，臺積電營(yíng)收上漲，但將來(lái)或有新的反轉，這次超越并不能定終身，在產(chǎn)業(yè)中的強勢地位還需要看長(cháng)期、看綜合。至少目前絕不能說(shuō)全面超越，還要再看十年以上。

　　爭奪變數?

　　盡管三星和英特爾在代工層面暫居于下風(fēng)，但三方的爭奪大戲還遠未到終局。三方不止在大手筆投資擴建上不遺余力，在先進(jìn)制程的爭奪上更是你來(lái)我往。

▲ 圖源：英特爾

　　不過(guò)要看到的是，英特爾最近因美芯片法案的推遲，表示將推遲俄亥俄州一家計劃投資數十億美元的代工廠(chǎng)的開(kāi)工儀式。

　　對此，陳翔認為，美國在芯片制造方面的競爭力已經(jīng)有一定的下滑，英特爾在代工方面也已經(jīng)落后于三星和臺積電，希望通過(guò)芯片法案的補貼來(lái)為工藝研發(fā)提供支持來(lái)助力在先進(jìn)工藝上的擴張，法案的推遲會(huì )對英特爾帶來(lái)一定的壓力，后續要看芯片法案的進(jìn)程以及后面美國政府對半導體行業(yè)的政策措施，如果政府對其大力支持，會(huì )在一定程度上幫助英特爾在代工先進(jìn)工藝方面趕上三星及臺積電。

　　朱晶從全局影響入手說(shuō)，美芯片法案對三大巨頭多少都有一些影響，因為這三大企業(yè)在美國都有相應的投資，或影響他們在美投資建廠(chǎng)的交付時(shí)間和產(chǎn)能開(kāi)出時(shí)間。

　　在先進(jìn)工藝層面，3nm 層面看似三星占了先機。據報道三星電子最快將于本周開(kāi)始進(jìn)行 3nm 試產(chǎn)，緊趕慢趕終于趕在 2022 年上半年兌現承諾，但有分析稱(chēng)實(shí)際利用 3nm 工藝進(jìn)行大規模量產(chǎn)的時(shí)間還有待觀(guān)察。但臺積電也在言之鑿鑿下半年力推 3nm，英特爾也在著(zhù)力發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢，究竟誰(shuí)能笑在最后?

　　不止如此，圍繞 2nm 的搶位賽已在如火如荼展開(kāi)。臺積電已宣稱(chēng)今年將在全球新蓋五座新廠(chǎng)，而位于臺灣竹科晶圓 20 廠(chǎng)就在全力押注 2nm，這一工廠(chǎng)已于 4 月啟動(dòng)租賃程序。三星則在最近宣布在未來(lái)五年內，將在半導體等關(guān)鍵行業(yè)投資共計約 2.34 萬(wàn)億元，并誓言 2025 年量產(chǎn) 2nm。

　　這場(chǎng)馬拉松式的賽跑看來(lái)一時(shí)還難分勝負。但無(wú)疑，三大巨頭在 3nm 及以下的爭奪都與光刻機強相關(guān)，尤其是最新一代高數值孔徑 High-NA EUV。此外，在晶體管結構、材料、封裝等層面的競奪更是看不見(jiàn)的硝煙。

　　“從工藝層面來(lái)看，英特爾作為 IDM，采用的工藝會(huì )結合自身的設計需求，注重材料和架構層面的創(chuàng )新，與臺積電、三星會(huì )有所不同。目前來(lái)看，英特爾的先進(jìn)工藝進(jìn)階計劃非常宏大而激進(jìn)，而三星和臺積電進(jìn)展相對較快，但以基本面觀(guān)察，臺積電在制程、良率與客戶(hù)關(guān)系等三大領(lǐng)域皆?xún)?yōu)于三星。”朱晶判斷說(shuō)。
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