臺積電法說(shuō)會(huì )定于 14 日召開(kāi)，市場(chǎng)聚焦第三季度成長(cháng)展望、海內外擴產(chǎn)與 3 納米量產(chǎn)進(jìn)度等。

　　上周，臺積電公布了 6 月份的營(yíng)收報告，臺積電 6 月?tīng)I收新臺幣 1758.74 億元，較 5 月減少 5.3%，為單月?tīng)I收次高水準，較去年同期增加 18.5%; 臺積電第 2 季營(yíng)收 5341.41 億元，較第 1 季增加 8.76%，創(chuàng )單季新高，表現優(yōu)于財測預期。

　　盡管整季表現仍?xún)?yōu)于預期，但月減消息依舊引起市場(chǎng)注意。

　　由于悲觀(guān)氛圍，半導體分析師陸行之就向臺積電喊話(huà)，本周法說(shuō)會(huì )臺積電不應該浪費時(shí)間在回顧過(guò)去的營(yíng)收數字，而是應趕緊聚焦未來(lái)展望。

　　IT之家了解到，臺積電總裁魏哲家今年初就曾指出，未來(lái)幾年的復合年成長(cháng)率將有 15~20%。只不過(guò)，隨著(zhù)今年下半年景氣面臨逆風(fēng)，消費端需求急轉直下，加上通膨、俄烏沖突等因素干擾，臺積電是否會(huì )修正未來(lái)幾年的展望預計將會(huì )成為法人關(guān)注焦點(diǎn)。

　　根據 TrendForce 調查，晶圓代工產(chǎn)業(yè)正不斷出現砍單浪潮，首波訂單修正來(lái)自于大尺寸驅動(dòng) IC 及觸控面板感應芯片(TDDI)。

　　TrendForce 指出，近期消費型應用的 PMIC(電源管理芯片)、CIS(CMOS 影像感測器)、還有部分 MCU、SoC 砍單潮也逐漸浮現，部分代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率已經(jīng)從滿(mǎn)載開(kāi)始滑落。

　　展望 2023 年，TrendForce 認為經(jīng)過(guò)長(cháng)達兩年半的芯片缺貨潮后，5G 手機、5G 基站、電動(dòng)車(chē)滲透率增加、還有云端服務(wù)器等需求，仍能持續支撐晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率在 90% 以上。
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