眼下，包括福特汽車(chē)公司、通用汽車(chē)、蘋(píng)果公司和英特爾在內的眾多美國大型企業(yè)均在呼吁美國國會(huì )通過(guò)立法，在全球芯片短缺期間，為美國芯片制造業(yè)提供數十億美元的補貼。

　　50 多家公司的高管近期致函該國國會(huì )，敦促通過(guò)芯片法案，該法案將為美國的芯片生產(chǎn)、設計和研究提供 520 億美元的補貼。

　　上述這些公司高管表示，此類(lèi)激勵措施將有助減少該國對亞洲進(jìn)口芯片的依賴(lài)，并有助美國預防芯片供應鏈中斷。

　　他們還敦促美國參議院和眾議院領(lǐng)導人通過(guò)一項名為“FABS”的獨立法案。根據該法案的規定，對于美國芯片工廠(chǎng)的投資將可用于抵扣稅收。

　　這封信由美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )起草，由 50 多位企業(yè)高管聯(lián)合簽署，其中包括通用汽車(chē) CEO 瑪麗·博拉、福特 CEO 吉姆·法利、英特爾 CEO 帕特里克·格爾辛格、英偉達 CEO 黃仁勛和 AMD CEO 蘇姿豐。

　　這些企業(yè)高管指出，持續的全球芯片短缺導致美國汽車(chē)工廠(chǎng)關(guān)閉，并阻礙了蘋(píng)果 iPhone 等商品的制造。這證明該國需要將更多的芯片供應鏈留在國內。

　　他們警告說(shuō)，美國芯片工廠(chǎng)的缺乏穩定的供應鏈將構成威脅，而這種威脅的持續時(shí)間可能比全球當前的制造和物流瓶頸所持續的時(shí)間更長(cháng)。

　　“半導體對幾乎所有經(jīng)濟部門(mén)都至關(guān)重要。”信中說(shuō)。

　　“不幸的是，對這些關(guān)鍵組件的需求超過(guò)了供應，造成全球芯片短缺，并導致經(jīng)濟增長(cháng)和就業(yè)機會(huì )減少。短缺暴露了半導體供應鏈的脆弱性，并突出了增加(美國)國內制造能力的重要性。”高管們補充說(shuō)。

　　生產(chǎn)延遲導致全球芯片嚴重短缺，并誘發(fā)一系列行業(yè)陷入混亂。隨著(zhù)從智能手機到汽車(chē)的設備對芯片需求不斷增加，當前的芯片庫存已經(jīng)耗盡，導致交貨時(shí)間反復創(chuàng )下歷史新高。

　　由于原材料和硅片稀缺，許多芯片的價(jià)格也在上漲。運輸延誤和高運費是公司面臨的其他挑戰之一。

　　行業(yè)高管表示，芯片供應瓶頸可能會(huì )在 2022 年上半年持續存在，并在下半年逐漸減少。

　　芯片供應短缺的嚴重性已促使包括美國總統拜登和商務(wù)部部長(cháng)吉娜·雷蒙多在內的美國政界人士開(kāi)始呼吁，必須提升在美國的芯片產(chǎn)能，以支持汽車(chē)等行業(yè)的零部件供應。今年，芯片短缺對汽車(chē)行業(yè)的打擊比其他任何行業(yè)都大。

　　目前，許多美國半導體企業(yè)均沒(méi)有制造能力，他們習慣將最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工作交給臺積電和三星等芯片代工廠(chǎng)。因此，美國芯片供應商所銷(xiāo)售的大部分芯片均從地球另一端進(jìn)口，這些工廠(chǎng)大多位于中國和韓國。

　　該供應鏈上的其他關(guān)鍵環(huán)節 ，如封裝和測試，也集中在美國以外。

　　新思、應用材料等芯片行業(yè)巨頭以及思科、惠普和戴爾等其他受全球芯片短缺影響的企業(yè)高管也簽署了這封信。

　　“芯片短缺給我們的整個(gè)經(jīng)濟帶來(lái)風(fēng)險，時(shí)間至關(guān)重要。”信中說(shuō)。

　　芯片制造商長(cháng)期以來(lái)一直警告說(shuō)，美國在半導體產(chǎn)業(yè)建設方面落后于其他國家。其中部分原因是與其他國家相比，在美國建造和運營(yíng)芯片廠(chǎng)的成本飆升。

　　行業(yè)高管曾表示，受勞動(dòng)力成本更低以及對芯片行業(yè)的更大補貼等綜合因素吸引，芯片企業(yè)選擇離開(kāi)美國。他們認為，有必要讓此類(lèi)公司更負擔得起在美建造芯片工廠(chǎng)的費用，并防止美國的生產(chǎn)份額下降幅度超過(guò)現有水平。

　　目前，只有略高于 10% 的芯片在美國制造，而在 1990 年代，這一比例接近 40%。

　　這封信警告說(shuō)，留給美國將更多芯片供應帶回其國內的時(shí)間已經(jīng)不多。擴大芯片產(chǎn)能需要數百億美元、數千名熟練工人以及數月或數年的時(shí)間來(lái)建造工廠(chǎng)。未能獲得財政援助可能會(huì )促使這些公司繼續在美國以外的地方建立芯片工廠(chǎng)。

　　白宮表示芯片是重中之重，美國總統拜登呼吁向此類(lèi)企業(yè)提供數十億美元的聯(lián)邦補貼，以促進(jìn)美國芯片的自給自足。但他一直在努力讓美國國會(huì )通過(guò)這一動(dòng)議。

　　按照提議，芯片法案將提供 520 億美元的補貼以及其他激勵措施，令芯片制造商投資在美國的工廠(chǎng)。此外，該法案還支持建立一個(gè)國家半導體技術(shù)中心，以開(kāi)展研發(fā)工作。作為另一項名為“美國創(chuàng )新和競爭法”的法案的一部分，芯片法案于今年 6 月通過(guò)了美國參議院的決議，但它已在眾議院擱置數月。

　　今年 11 月中旬，美國參眾兩院達成協(xié)議，就該法案的新版本開(kāi)展談判，該法案可能在參眾兩院獲得通過(guò)。

　　行業(yè)領(lǐng)導者還在游說(shuō)促進(jìn)美國制造半導體法案，該法案已在參議院提交，將為美國芯片工廠(chǎng)和芯片制造設施制定投資稅收抵免。這封信還敦促美國國會(huì )擴大半導體法案的適用范圍，并為半導體設計提供資金。
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