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解讀天璣9000:性能只是旗艦敲門(mén)磚,能效才是芯皇殺手锏

發(fā)布時(shí)間:2021-12-25 10:12:41來(lái)源:新浪

  12 月 16 日,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)發(fā)布會(huì ),正式將旗艦芯片天璣 9000 推上舞臺。這是聯(lián)發(fā)科首款真正意義上的旗艦手機芯片,參數方面,全面拉滿(mǎn),一口氣發(fā)布了多項最新技術(shù)或特性。天璣 9000 在 CPU 和 GPU 架構、緩存、ISP、網(wǎng)絡(luò )等各個(gè)方面,都將配置拉滿(mǎn),相比之前的芯片產(chǎn)品,整體實(shí)力都走上了一個(gè)新臺階。

  簡(jiǎn)單回顧下核心參數:臺積電 4nm 工藝、新一代 ARMv9 架構,CPU 部分包括 1 個(gè) X2 超大核@3.05GHz、3 個(gè) A710 大核@2.85GHz、4 個(gè) A510 小核 1.80GHz,GPU 首發(fā) Mali-G710 10 核。整體性能相比 2021 年安卓旗艦提升了 35%,能效提升 37%;GPU 性能提升 35%,能效提升幅度高達 60%。

  毫無(wú)疑問(wèn),天璣 9000 是一款面向 2022 年旗艦的實(shí)力派芯片,它的出現將對芯片以及手機行業(yè)產(chǎn)生前所未有的影響。

  天璣 9000 生逢其時(shí)

  手機芯片行業(yè),長(cháng)期以來(lái)都面臨著(zhù)一個(gè)問(wèn)題——旗艦市場(chǎng)競爭不充分。說(shuō)得更直白點(diǎn),那就是對大部分手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),旗艦芯片的選擇很少。擁有市場(chǎng)支配地位的芯片廠(chǎng)商,在沒(méi)有足夠競爭壓力時(shí),也缺乏提升產(chǎn)品力和用戶(hù)體驗的切實(shí)動(dòng)力。甚至乎,對很多手機終端品牌和消費者而言,芯片廠(chǎng)商給什么芯片,他們就只能用什么芯片。

  而天璣 9000 的出現,可以說(shuō)是生逢其時(shí)。這款芯片,全方位參數和配置拉滿(mǎn),瞬間成為引爆旗艦手機芯片市場(chǎng)的炸彈,一下子給了眾多手機終端廠(chǎng)商和消費者新的選擇,讓旗艦產(chǎn)品有了更多的可能性。天璣 9000,也讓旗艦手機芯片市場(chǎng)上的競爭格局發(fā)生了根本的變化,更多選手的加入,意味著(zhù)更良性的競爭,打破了長(cháng)期以來(lái)的固有格局。

  同時(shí),天璣 9000 發(fā)布順應了手機廠(chǎng)商旗艦化的趨勢。如今,手機行業(yè)頭部效應非常明顯,幾家手機巨頭拿下了絕大部分銷(xiāo)量,同時(shí)整體市場(chǎng)變成了存量市場(chǎng),品牌之間的競爭愈發(fā)激烈。這種情況下,手機產(chǎn)品之間的競爭容易陷入價(jià)格戰,不同品牌產(chǎn)品陷入同質(zhì)化的泥淖。而要走出這種膠著(zhù)的困境,手機品牌需要借助參數更強、體驗更好、技術(shù)更先進(jìn)的旗艦產(chǎn)品。

  在此之前,大部分手機廠(chǎng)商都推出過(guò)主打中高端市場(chǎng)的甜點(diǎn)級產(chǎn)品,這類(lèi)萬(wàn)能產(chǎn)品價(jià)格適中、性能和功能滿(mǎn)足主流需求,同時(shí)沒(méi)有明顯短板,它們占據了不俗的市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科之前的天璣芯片,也多布局于此,憑借著(zhù)出色的性能、功耗以及網(wǎng)絡(luò )支持,迅速獲得了手機品牌的青睞,并連續 5 個(gè)季度成為全球手機芯片出貨量最大的芯片提供商。

  聯(lián)發(fā)科也不會(huì )停留在中高端的戰績(jì)中,需要進(jìn)軍旗艦芯片市場(chǎng)。當前的形勢下,聯(lián)發(fā)科和各大手機終端廠(chǎng)商一拍即合,天璣 9000 的出現更是進(jìn)一步加深了它們之間的合作。聯(lián)發(fā)科天璣 9000 發(fā)布會(huì ),OPPO、vivo、小米、榮耀等終端廠(chǎng)商高管均有出席,都表達了要進(jìn)一步合作的態(tài)度??梢灶A見(jiàn)的是,未來(lái)市場(chǎng)上將涌現大批天璣 9000 旗艦手機,旗艦機市場(chǎng)上的選擇會(huì )變得更加多樣化、競爭也會(huì )更激烈。

  賬面性能只是基礎

  能耗硬實(shí)力才是根本

  熟悉手機產(chǎn)品的都清楚,手機芯片的實(shí)力有理論性能和實(shí)際性能兩個(gè)維度。理論性能可以看做是參數規格下的性能上限,也是最容易被拿來(lái)宣傳的數據。但在現實(shí)場(chǎng)景中,手機芯片性能的發(fā)揮受到功耗、散熱的嚴格限制。過(guò)去的經(jīng)驗里,消費者見(jiàn)到過(guò)太多理論性能拉滿(mǎn)但實(shí)際表現有偏差的芯片和手機產(chǎn)品。

  對于天璣 9000,在見(jiàn)證了堆料豪華的參數后,我們也更加關(guān)注它在功耗方面的表現。而這次,聯(lián)發(fā)科沒(méi)讓大家失望,在天璣 9000 的功耗優(yōu)化上下了不少功夫,除了臺積電 4nm 工藝和 ARM 新架構外,天璣 9000 的全局能耗優(yōu)化技術(shù)特別值得關(guān)注。

  具體來(lái)說(shuō),這項全局能效優(yōu)化技術(shù),全方位覆蓋了不同 IP 模塊,能優(yōu)化全場(chǎng)景功耗。它把用戶(hù)使用場(chǎng)景分成了輕載、中載、重載三種模式,再分別用對應的功耗優(yōu)化策略去提升能效。

  例如,現在用戶(hù)普遍比較在意的游戲場(chǎng)景,如果畫(huà)質(zhì)開(kāi)高、并且追求滿(mǎn)幀運行,那么對手機性能的穩定輸出有極高的需求。這種重載場(chǎng)景下,聯(lián)發(fā)科的全局能效優(yōu)化最多能降低大概 25% 的功耗,并降溫 9 度。這種成效,在手機端來(lái)說(shuō)非常難得,效果也很明顯。它帶來(lái)的好處很明顯,一方面可以讓極限性能更加穩定地輸出,保證了用戶(hù)游戲體驗;另一方面,功耗降低和溫度下降,能有效減緩手機散熱壓力、延長(cháng)手機續航。

  從結果來(lái)看,這種優(yōu)化策略是奏效的,即使在原神這種對極限游戲性能要求嚴苛的游戲中,天璣 9000 也能做到滿(mǎn)幀運行,如果功耗控制不到位,顯然是不可能做到的。

  而時(shí)下越來(lái)越常見(jiàn)的手機直播、視頻拍攝等使用場(chǎng)景,則在這項能效優(yōu)化機制里被歸類(lèi)為中載模式,它不像大型游戲那樣需要芯片火力全開(kāi),但也需要芯片性能的持續穩定輸出。全局能效優(yōu)化技術(shù)加持下,功耗大幅度下降。至于日常網(wǎng)頁(yè)瀏覽、待機、刷朋友圈這種輕載模式下,天璣 9000 的功耗相比 2021 年的安卓旗艦機,最多能低 38%,可以說(shuō)增益非常大了。

  另外,天璣 9000 搭載的獨立 AI 處理器 APU590,也對芯片功耗降低助力頗多。例如聯(lián)發(fā)科的游戲 AI 低負載技術(shù)能通過(guò) GPU 和 AI 結合,在功耗與畫(huà)質(zhì)需求上取得平衡,既能低能耗,又能提升游戲畫(huà)面質(zhì)量。

  再比如,在 HyperEngine 5.0 游戲引擎的智能調控引擎下,AI-VRS 可變渲染技術(shù)可根據游戲場(chǎng)景特征,動(dòng)態(tài)進(jìn)行局部渲染,功耗優(yōu)化能達到 15%。

  對于旗艦機 AI 處理器 APU590 自身而言,在能效方面也是“學(xué)霸”級別的,不僅性能較上一代有 400% 的提升,能效也有 400% 的提升,在權威的 ETH AI-Benchmark v5 測試中,是性能和能效的雙料冠軍。

  天璣 9000 上的 APU590,可以說(shuō)是自己考試能拿雙百,還能帶動(dòng)其他人也拿高分。

  如果說(shuō)一眼就看得到的核心性能,是天璣 9000 跨入旗艦芯片市場(chǎng)的敲門(mén)磚,那么優(yōu)秀的能耗表現則是其穩坐旗艦寶座的底氣所在。全局能效優(yōu)化技術(shù)加上工藝、架構升級,多管齊下,天璣 9000 的能耗比才是它真正的殺手锏。

  天璣 9000 所展現的實(shí)力并不局限于性能和功耗這兩個(gè)尺度,支持全新標準的 5G 基帶、性能大幅增強的 APU、性能能效飛升的 ISP、8K 視頻編解碼的全方位支持等等,都融入了聯(lián)發(fā)科多年累積的技術(shù)成果。無(wú)論是 5G 技術(shù)趨勢,還是短視頻時(shí)代,或者是 AI,天璣 9000 都能從容應對。

  天璣 9000 所產(chǎn)生的積極影響,除了它本身是一款實(shí)力強勁的旗艦芯片、能給手機廠(chǎng)商和消費者帶來(lái)切實(shí)的價(jià)值外,還體現在整個(gè)行業(yè)方面。

  作為新一代旗艦手機芯片,天璣 9000 做到了火力全開(kāi)、在方方面面追求極致。天璣 9000 在性能和能效方面雙管齊下,鑄就真正意義上的旗艦芯片平臺,它的出現將帶動(dòng)更多芯片廠(chǎng)商加快在旗艦芯片功耗控制上的努力,從而給整個(gè)行業(yè)都帶來(lái)更有意義的改變,最終無(wú)論是手機終端廠(chǎng)商還是普通消費者,都能從中受益。
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