三星電子開(kāi)始考慮對半導體封裝業(yè)務(wù)加大投資，正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠(chǎng)擴產(chǎn)。

　　該報道指出，三星電子目前半導體封裝產(chǎn)能主要為韓國忠清南道溫陽(yáng)與天安，在蘇州也有一座半導體封裝廠(chǎng)及研發(fā)中心。目前三星可能在租用集團子公司三星顯示天安廠(chǎng)的空間，進(jìn)行擴產(chǎn)。

　　據悉，為了強化與大型晶圓代工客戶(hù)在封裝領(lǐng)域的合作，三星電子 DS 部門(mén)于 6 月中旬成立半導體封裝工作小組 (TF)，該小組由 DS 部門(mén)測試與系統封裝(TSP)的工程師、半導體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內存和晶圓制造部門(mén)主管組成，并由 DS 部門(mén) CEO 慶桂顯 ( Kyung Kye hyun) 直接領(lǐng)導。

　　隨著(zhù)前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D 封裝”或“小芯片”技術(shù)正在吸引廠(chǎng)商投資，市調機構 Yole Development 的數據顯示，2022 年，英特爾和臺積電分別占全球先進(jìn)封裝投資的 32% 和 27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。
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