據彭博社報道，知情人士透露，在蘋(píng)果公司等美國客戶(hù)的推動(dòng)下，臺積電在亞利桑那州投資 120 億美元的新工廠(chǎng)于 2024 年投產(chǎn)時(shí)，將提供 4 納米芯片。

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　　該工廠(chǎng)原計劃從生產(chǎn) 5nm 芯片開(kāi)始，但隨著(zhù)蘋(píng)果和其他公司希望從美國采購零部件，臺積電已升級計劃，以便該工廠(chǎng)能夠提供更多先進(jìn)芯片。

　　消息人士稱(chēng)，臺積電預計將在下周二宣布新計劃。消息稱(chēng)蘋(píng)果會(huì )在其即將推出的 M 系列和 A 系列芯片上使用 4nm 和 3nm 工藝，用于 Mac、iPad、iPhone 和其他產(chǎn)品。

　　IT之家了解到，臺積電上月便就“120 億美元投資美國 3nm 新廠(chǎng)”的消息回應稱(chēng)，目前為止尚未確定亞利桑那州晶圓廠(chǎng)二期的規劃。“有鑒于客戶(hù)對公司先進(jìn)制程的強勁需求，我們將就營(yíng)運效率和成本經(jīng)濟因素來(lái)評估未來(lái)計劃。”
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