蘋(píng)果公司 CEO 蒂姆?庫克 (Tim Cook) 周二確認，蘋(píng)果近十年時(shí)間來(lái)將首次在美國制造芯片。這是該公司減少對亞洲制造依賴(lài)的關(guān)鍵一步。

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　　周二，庫克與美國總統拜登以及 AMD 等其它芯片公司的高管們，一起出席了臺積電在建鳳凰城工廠(chǎng)的設備搬入儀式，象征性地將第一批設備搬入這個(gè)耗資 120 億美元的新工廠(chǎng)車(chē)間里。庫克在發(fā)表講話(huà)時(shí)稱(chēng)，當臺積電美國工廠(chǎng)在 2024 年啟用時(shí)，蘋(píng)果將擴大與臺積電的合作。目前，臺積電已經(jīng)在為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。

　　“正如你們許多人所知道的，我們與臺積電合作制造芯片，為我們在全球的產(chǎn)品提供動(dòng)力，”庫克表示，“隨著(zhù)臺積電在美國建立新的、更深的根基，我們期待在未來(lái)幾年擴大這項工作。”

　　庫克表示，蘋(píng)果大部分設備所使用的自研芯片將在鳳凰城工廠(chǎng)生產(chǎn)。“多虧了這么多人的辛勤工作，這些芯片才能被驕傲地蓋上‘美國制造’的標簽。”庫克說(shuō)。一開(kāi)始，臺積電鳳凰城工廠(chǎng)只會(huì )為蘋(píng)果生產(chǎn)少量芯片，使用的技術(shù)可能不如該公司 2024 年旗艦設備所需要的技術(shù)。

　　與此同時(shí)，臺積電周二預計，當該公司在亞利桑那州規劃的兩座芯片制造商工廠(chǎng)啟用后，他們能夠帶來(lái) 100 億美元的年營(yíng)收。

　　“當兩家晶圓廠(chǎng)建成后，我們每年將生產(chǎn) 60 多萬(wàn)片晶圓，年營(yíng)收將達到 100 億美元，為客戶(hù)帶來(lái)的產(chǎn)品銷(xiāo)售額超過(guò) 400 億美元，" 臺積電 CEO 劉德音表示。

　　臺積電周二表示，公司已把這些工廠(chǎng)的計劃投資增加了兩倍多，達到 400 億美元。第一個(gè)晶圓廠(chǎng)將在 2024 年投入使用，而附近的第二個(gè)工廠(chǎng)將在 2026 年生產(chǎn)先進(jìn)芯片。
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