據臺灣經(jīng)濟日報稱(chēng)，晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴大，甚至業(yè)界傳出有部分晶圓廠(chǎng)愿意折價(jià) 10%~20% 換取客戶(hù)訂單。

　　報道稱(chēng)，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)祭出“只要來(lái)投片，價(jià)格都可以談”策略，客戶(hù)若愿意多下單，價(jià)格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價(jià)幅度更大。

　　對于晶圓代工成熟制程折價(jià) 10% 至 20% 換取客戶(hù)訂單一事，臺積電表示不評論任何客戶(hù)業(yè)務(wù)或市場(chǎng)傳聞;聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也不作回應。

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　　就跟IT之家之前的報道那樣，早些時(shí)候已經(jīng)有消息傳出，全球第二大晶圓代工廠(chǎng)三星電子降價(jià)一成(成熟制程)試圖搶單，如今臺系代工廠(chǎng)為填補產(chǎn)能只好給出更大的降價(jià)幅度，意味半導體整體進(jìn)入庫存調整期，在成熟制程的晶圓代工方面加速轉為買(mǎi)方市場(chǎng)。

　　業(yè)界說(shuō)明，市場(chǎng)需求疲弱與傳統淡季影響下，對成熟制程特別是 8 英寸晶圓廠(chǎng)沖擊最大，使得 8 英寸廠(chǎng)成為“重災區”，甚至 8 英寸廠(chǎng)本季產(chǎn)能利用率首季普遍僅約五成至六成。

　　12 寸廠(chǎng)部分，因為配套能支持先進(jìn)制程產(chǎn)能、機臺可以調配，加上仍有車(chē)用、5G 通訊等需求支撐，價(jià)格降幅較小。

　　業(yè)界透露，晶圓代工成熟制程業(yè)者目前都以拉升產(chǎn)能利用率為主要目標，現在客戶(hù)端若有“大單”，議價(jià)空間相較之前更有彈性，價(jià)格折讓幅度上至兩成，但降價(jià)的策略是否奏效仍未可知。
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