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高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮,臺積電歐亞業(yè)務(wù)暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意,并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會(huì ),展現雙方的緊密關(guān)系。
對于媒體關(guān)心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠(chǎng)投片生產(chǎn),陳若文說(shuō),高通很早就開(kāi)始評估,高通會(huì )是臺積電美國廠(chǎng) 4nm 制程的首批客戶(hù)。
據IT之家此前報道,去年 12 月,臺積電將其對去年底開(kāi)始建設的亞利桑那芯片廠(chǎng)的計劃投資增加了兩倍,達到 400 億美元(當前約 2756 億元人民幣)。該工廠(chǎng)是美國歷史上最大的海外投資之一,將于 2026 年投產(chǎn),采用先進(jìn)的 3nm 技術(shù)。
不過(guò),Digitimes 援引消息人士的話(huà)稱(chēng),從目前的工程和設備安裝進(jìn)度來(lái)看,臺積電美國新晶圓廠(chǎng)不太可能在 2024 年全面投產(chǎn),有可能推遲至 2025 年。
有半導體設備供應鏈消息人士透露,臺積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠(chǎng)的整體建設和設備安裝進(jìn)度已被推遲,而代工廠(chǎng)還必須解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現的教育和適應問(wèn)題。
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