據外媒報道，在三星電子的 3nm 制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電仍采用鰭式場(chǎng)效應晶體管架構的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然晚于三星電子，但仍被業(yè)界看好。

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　　從外媒此前的報道來(lái)看，臺積電去年量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，在量產(chǎn)初期主要是為蘋(píng)果，代工用于 iPhone 的 A17 仿生芯片及 Mac 和 iPad 的 M3 芯片。

　　作為臺積電多年的大客戶(hù)，蘋(píng)果是臺積電先進(jìn)制程工藝量產(chǎn)后一到兩年內的主要客戶(hù)，在 7nm 和 5nm 制程工藝是如此，在 3nm 制程工藝上也不會(huì )例外。此前也曾有報道稱(chēng)，蘋(píng)果在 2020 年年底，就已預訂臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，用于代工A系列和M系列的自研芯片。

　　而在最新的報道中，外媒也稱(chēng)蘋(píng)果幾乎預訂了臺積電 3nm 制程工藝生產(chǎn)線(xiàn)幾乎全部的產(chǎn)能， 其中第一代 3nm 制程工藝的產(chǎn)能是預訂了 90%。

　　如果蘋(píng)果真如外媒報道的那樣預訂臺積電第一代 3nm 制程工藝 90% 產(chǎn)能，也就意味著(zhù)留給其他廠(chǎng)商的將只有 10%，其他的芯片大廠(chǎng)采用臺積電這一制程工藝，就還需要等待一段時(shí)間。

　　在蘋(píng)果的產(chǎn)品中，今年下半年將推出的 iPhone 15 系列中的兩款高端版所搭載的 A17 仿生芯片，是預計將由臺積電采用 3nm 制程工藝代工。13 英寸 MacBook Air 和 24 英寸 iMac 所搭載的 M3 芯片，預計也是臺積電的這一工藝所打造。

　　對于 3nm 制程工藝，臺積電 CEO 魏哲家在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，曾表示客戶(hù)的需求超出了他們的供應能力，在高性能計算和智能手機應用需求的推動(dòng)下，他們預計 3nm 工藝的產(chǎn)能在今年將得到充分利用。
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