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據臺灣地區經(jīng)濟日報報道,業(yè)界傳出,臺積電全力沖刺下世代制程技術(shù),近期啟動(dòng) 2nm 試產(chǎn)前期準備工作,將搭配導入最先進(jìn) AI 系統來(lái)節能減碳并加速試產(chǎn)效率,預計蘋(píng)果、英偉達等大廠(chǎng)都會(huì )是臺積電 2nm 量產(chǎn)后首批客戶(hù),并擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。
臺積電表示不評論相關(guān)傳聞,強調 2nm 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利,預計 2025 年量產(chǎn)。
消息人士透露,臺積電因應 2nm 試產(chǎn)前置前期準備工作,內部也開(kāi)始調度工程師人力到竹科研發(fā)廠(chǎng)區做準備,預計召集千人以上的研發(fā)團隊,在竹科寶山晶圓 20 廠(chǎng)領(lǐng)先全球量產(chǎn) 2nm。公開(kāi)信息顯示,臺積電未來(lái)最先進(jìn)的 2nm 生產(chǎn)基地會(huì )先落腳竹科寶山晶圓 20 廠(chǎng),該廠(chǎng)區為四期規劃,后續并將擴至中科,共計有六期的工程。
業(yè)界傳出,臺積電 2nm 研發(fā)初期會(huì )先在竹科建立小量試產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn),目標今年試產(chǎn)近千片,試產(chǎn)順利后,將導入后續建造完成的竹科寶山晶圓 20 廠(chǎng),由該廠(chǎng)團隊接力沖刺 2024 年風(fēng)險試產(chǎn)與 2025 年量產(chǎn)目標。
據悉,臺積電 2nm 將首度采用全新環(huán)繞閘極(GAA)電晶體架構。臺積電先前于技術(shù)論壇中指出,相關(guān)新技術(shù)整體系統效能較 3nm 大幅提升,客戶(hù)群先期投入合作開(kāi)發(fā)意愿遠高于 3nm 家族初期,并可量身定做更多元方案。
IT之家注意到,臺積電先前已釋出 2nm 家族制程藍圖規劃,其中 N2 將于 2025 年量產(chǎn),并為高速運算(HPC)產(chǎn)品量身打造背面電軌設計,將在 2025 下半年推出;另外,2nm 家族的 N2P 和 N2X 預計 2026 年推出。
英偉達執行長(cháng)黃仁勛先前曾公開(kāi)指出,臺積電將把英偉達與其他伙伴耗時(shí)近四年合作的 AI 系統導入 2nm 試產(chǎn)作業(yè),預計 6 月展開(kāi),不僅運算時(shí)間僅需約 40 分之一,并進(jìn)一步精進(jìn)周期、量產(chǎn)時(shí)程,同時(shí)降低制造碳足跡,并為 2nm 乃至更先進(jìn)制程做好準備。
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