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印度半導體年度會(huì )議本周舉行,富士康董事長(cháng)劉揚偉將出席

發(fā)布時(shí)間:2023-07-27 11:09:07來(lái)源:IT之家

  據路透社報道,富士康、美光和 AMD 的高管本周都將參加在印度總理莫迪家鄉舉行的一次會(huì )議,印度政府正試圖借此機會(huì )為該國新興的芯片行業(yè)吸引投資。


圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò )/侵刪

  印度希望將本國打造成全球半導體制造中心,其目標是到 2028 年,印度芯片市場(chǎng)的價(jià)值將達到 800 億美元(IT之家備注:當前約 5712 億元人民幣),幾乎是目前 230 億美元(當前約 1642.2 億元人民幣)規模的四倍。

  但到目前為止,莫迪的計劃一直在苦苦掙扎。2021 年,印度政府宣布了一項 100 億美元(當前約 714 億元人民幣)的國內芯片制造計劃,吸引了包括富士康和當地企業(yè) Vedanta 在內的多家公司的興趣,但這些提議都沒(méi)有實(shí)現。

  莫迪將于周五在西部古吉拉特邦的甘地訥格爾舉行印度半導體年度會(huì )議“半導體印度 2023”。在為期三天的活動(dòng)中,發(fā)言嘉賓將包括富士康董事長(cháng)劉揚偉、美光 CEO Sanjay Mehrotra 和 AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster。

  IT之家此前報道,富士康幾周前退出了與 Vedanta 價(jià)值 195 億美元(當前約 1392.3 億元人民幣)的芯片合資企業(yè),稱(chēng)“該項目進(jìn)展不夠快”,之后富士康決定“單飛”,繼續在印度推進(jìn)芯片制造計劃。美光今年 6 月宣布,將投資 8.25 億美元(當前約 58.91 億元人民幣)在古吉拉特邦建立第一家芯片測試和封裝工廠(chǎng),但不生產(chǎn)芯片。
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