據外媒報道，芯片代工商臺積電已經(jīng)開(kāi)始為試產(chǎn) 2nm 工藝做準備。

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　　2nm 工藝是臺積電的一個(gè)重大節點(diǎn)，將采用納米片晶體管(Nanosheet)取代鰭式場(chǎng)效應晶體管(FinFET)，這意味著(zhù)該公司工藝正式進(jìn)入 GAA 晶體管時(shí)代。

　　與 3nm 芯片相比，在相同功耗下，2nm 芯片的速度快 10%-15%;在相同速度下，功耗降低 25%-30%。

　　此前，該公司宣布，計劃到 2025 年大規模生產(chǎn) 2nm 芯片。今年 4 月份，供應鏈消息稱(chēng)，該公司的 2nm 工藝將在 2025 年下半年在新竹市寶山鄉進(jìn)入量產(chǎn)。

　　消息來(lái)源也稱(chēng)，今年，一條小規模試產(chǎn)線(xiàn)的目標是生產(chǎn) 1000 片晶圓，2024 年將進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)，2025 年將進(jìn)行大規模生產(chǎn)。

　　消息人士表示，臺積電已派遣工程師和支持人員前往竹科寶山研發(fā)工廠(chǎng)，為 2nm 工藝試產(chǎn)做準備。該公司計劃組建一支由 1000 多名專(zhuān)家組成的專(zhuān)門(mén)研發(fā)團隊，率先在竹科寶山晶圓 20 廠(chǎng)進(jìn)行大規模生產(chǎn)。

　　在 2nm 工藝實(shí)現量產(chǎn)后，蘋(píng)果和英偉達預計將成為首批客戶(hù)，給三星等競爭對手帶來(lái)巨大壓力。

　　臺積電的 2nm 計劃可能使其與三星展開(kāi)正面競爭。據悉，三星擊敗了臺積電，成為第一家廣泛采用 3nm 工藝的芯片制造商。去年，該公司也宣布，預計到 2025 年量產(chǎn) 2nm 芯片。
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