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歐盟委員會(huì )周四表示,14 個(gè)歐盟國家將向 56 家合作開(kāi)展微電子和通信技術(shù)項目的公司提供高達 81 億歐元(IT之家備注:當前約 618.03 億元人民幣)的公共支持。
歐盟高管表示,這些項目涉及“從材料和工具到芯片設計和制造流程,涵蓋微電子和通信技術(shù)整個(gè)價(jià)值鏈的研發(fā)項目”。
今年 4 月,歐盟同意一項總值 430 億歐元(當前約 3280.9 億元人民幣)的計劃,以提升其半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力,試圖趕上美國和亞洲的水平。
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這項計劃被稱(chēng)為《歐洲芯片法案》(European Chips Act),旨在增加歐盟在全球芯片產(chǎn)出中的份額,從目前的 10% 提高到 2030 年的 20%,這項計劃是在美國宣布了其美國芯片法案(CHIPS for America Act)之后出臺的。
歐盟委員會(huì )最初只提議資助最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng),但歐盟各國和議會(huì )已經(jīng)將范圍擴大到覆蓋整個(gè)價(jià)值鏈,包括較老的芯片和研究設計設施。
美國芯片制造商英特爾對該協(xié)議表示歡迎,該公司在德國建廠(chǎng)將獲得德國補貼。“歐洲芯片法案將把投資引向最需要的地方 —— 制造能力、技能和研發(fā)。這一目標得到了強有力和廣泛的政治支持,表明歐盟認真對待保障其未來(lái)的繁榮,”英特爾公司歐洲政府事務(wù)副總裁亨德里克?布爾喬瓦(Hendrik Bourgeois)說(shuō)。
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