據報道，三星在基于 3nm 工藝制造芯片方面面臨困難。不是因為技術(shù)上的挫折，而是因為半導體領(lǐng)域人才短缺。三星代工似乎沒(méi)有足夠的研發(fā)人力來(lái)維持基于 3nm 的芯片制造，報道稱(chēng)三星公司已經(jīng)進(jìn)行了一些重組以緩解這些問(wèn)題。

　　據韓國 naver 上媒體報道，三星已將其部分晶圓廠(chǎng)員工從傳統工藝重新分配到 3nm 工藝(或更低)。該公司似乎沒(méi)有足夠的人才來(lái)支持所有節點(diǎn)，因此，業(yè)內觀(guān)察人士表示，三星重新分配了 130nm 和 65nm 代工工藝的人力。

　　然而，這種重組并非沒(méi)有代價(jià)。最近的報道稱(chēng)，三星不再接受來(lái)自中小型 fabless(專(zhuān)門(mén)從事半導體設計)的基于 130nm 和 65nm 節點(diǎn)的芯片訂單。

　　就半導體領(lǐng)域的競爭而言，對三星來(lái)說(shuō)，好消息是它并不是唯一一家面臨這些問(wèn)題的芯片制造商。美國、臺灣地區和中國大陸的半導體公司也在努力招聘更多員工。

　　臺積電最近推遲了 3nm 芯片的生產(chǎn)，可能出于同樣的原因。三星去年確實(shí)出貨了第一批 3nm 芯片，但第一批數量很少。

　　新的三星 Galaxy S23 系列手機使用基于 4nm 的芯片，即高通驍龍 8 Gen 2，而且這些芯片來(lái)自臺積電制造。
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